| For: SW322522/453232/SPE32/43/CI0603/0805/1008/1210 |
| 環境試驗 |
項目 |
要求 |
測試方法 |
| MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲存試驗 |
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% |
溫度:85±2℃ 時間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試. |
| IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲存試驗 |
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% |
溫度:-25±2℃ 時間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試. |
| MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試 |
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% |
1.樣品必須先在40±5℃條件下幹燥24小時 2.幹燥後測試 3.暴露:溫度: 40±2℃,濕度:93±3%RH 時間: 96±2小時 4.暴露結束後,在試驗箱中進行測試. 5.樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試. |
| MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試 |
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% |
從-40℃作用T分鍾,然後溫度沖擊到125℃作用T分鍾,作爲一個循環,共作用20次. |
| For: SW322522/453232/SPE32/43/CI0603/0805/1008/1210 |
| 物理性試驗 |
項目 |
要求 |
測試方法 |
| MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試 |
solder coverage 端子必須有95%以上着錫 |
1.端子浸入助焊劑然後浸入245±5℃錫爐中5秒 2.焊料: Sn(63)/Pb(37) 3.助焊劑: 松香助焊劑 |
| IPC J-STD-020B 過再流焊測試 |
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% |
1.參照下頁回流焊曲線過三次
2.峰值溫度爲: 245±5℃ |
| MIL-STD-202G Method 201A 振動測試 |
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% |
用10-55Hz振動頻率 0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動2小時.(共6小時) |
| MIL-STD-202G Method 203C 落下測試 |
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% |
将産品包裝後從1米高度自然落下至試驗闆上 1角1棱2面 |
| JIS C 5321 :1997 端子強度試驗 |
定義:A:焊接端子截面積 A≤8mm² 推力≥5N 時間:30秒 8mm²≤20mm² 推力≥10N 時間:10秒 20mm² 推力≥20N 時間:10秒 彎折測試: 将産品焊于PCB上,分别經過推力測試和彎折測試後端子不會發生松脫. |
将PCB對中彎折,到達撓度2mm. |
| IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗 |
無外觀破壞及标記損壞 |
在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鍾,室溫下幹燥5分鍾,然後擦拭10次. |
